一、展会概况
【展会名称】2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
【展会时间】2023年7月19日-21日
【展会地点】南京国际博览中心
【展会介绍】
世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。自2019年起，大会的展览面积在四年里增加了67%，专业观众以平均每年29%的涨幅激增，参展企业累计超过1300家，现场观众累计已超60000名，并广泛覆盖全国34个省、市、地区。
今年的大会将以UFI认证展会为起点，秉承“2+N+1”举办模式（2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会）的同时，在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。
二、展会内容
20+论坛活动：百余位行业领袖引领风向
针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。
4大展区4大专区：300+参展企业云集南京
紧跟政策和产业导向，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区；同时，重点布局EDA、第三代半导体、“翘楚计划”人才以及专精特新4大特色专区。
大会将云集300多家重点企业，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作，并大力引入日本、韩国、马来西亚、新加坡、德国、以色列等国家的半导体相关企业参展，邀约国际买家团现场对接，搭建全球资源整合平台。
往届参展企业（部分）
参展咨询：张先生13291279606
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